Slo-Tech - Tajvanski polprevodniški gigant je uradno potrdil, kar se je šušljalo že mesece. Svojo prvo tovarno v Evropi bodo postavili v Nemčiji, pri čemer bodo sodelovali s podjetji Bosch, Infineon in NXP. Skupaj bodo ustanovili podjetje ESMC, ki bo tovarno gradilo v Dresdnu. Trije partnerji bodo prispevali vsak deset odstotkov, levji delež pa TSMC. Nezanemarljiv bo tudi prispevek nemške države v obliki subvencij.

Nova tovarna bo stala približno 10 milijard evrov, od česar bo TSMC primaknil 3,5 milijarde evrov in pridobil 70 odstotni delež. Država bo pridala približno polovico, torej pet milijard evrov, iz sklada za podnebje in zeleno transformacijo, ostali trije pa 500 milijonov. Tovarno bo upravljal TSMC, solastniki pa bodo upravičeni do sorazmernega dela proizvodnih kapacitet.

Gradnja se bo pričela konec prihodnjega leta, prvi čipi pa bi lahko iz Dresdna prispeli že leta 2027. Ti bodo izdelani v 22/28-nm proizvodnem postopku, kasneje pa tudi v 12/16-nm. Pričakujejo 40.000 klasičnih...

Reuters - Intel bo v tovarni, ki ju gradi v nemškem Magdeburgu, vložil skoraj dvakrat več od prvotnih načrtov. Čeprav so vmes investicijo skorajda odpovedali - ali pa je bil to del pogajalske strategije - bodo sedaj zanjo namenili 30 milijard evrov. Približno 10 milijard evrov pa bo primaknila Nemčija.

Intel in Evropa imata podobne želje. Intel se želi otresti prevelike odvisnosti od azijskih držav, kjer proizvaja več kot 80 odstotkov svojih čipov, Evropa pa želi več domače proizvodnje. Hkrati se Intel trudi, da mu Samsung, Nvidia, TSMC in AMD ne bi preveč ušli, zato mora širiti proizvodne kapacitete. Evropa je ena izmed treh celin, kjer to intenzivno počno. Poleg nemške investicije v so zadnjem tednu napovedali še dobre štiri milijarde evrov za obrat na Poljskem in kar 25 milijard dolarjev za tovarno v Izraelu.

Spomnimo, da je Intel že lani povedal 80 milijard evrov investicij v Evropi. Širili bodo tovarni na Irskem, v Franciji želijo postaviti nov raziskovalni center, v Barceloni pa...

Slo-Tech - Minuli petek se je na svojem prvem obisku v Evropi mudil Pat Gelsinger, izvršni direktor Intela. Med drugim se je v Bruslju srečal z evropskim komisarjem Thierryjem Bretonom, osrednji del sestanka pa je bil namenjen krizi z dobavami silicijevih čipov po svetu in tudi o morebitni Intelovi naložbi v proizvodne kapacitete na starem kontinentu. Podobno, 20 milijonov ameriških dolarjev vredno naložbo, so nekaj tednov nazaj napovedali v ZDA. EU si namreč v naslednjem desetletju želi doseči približno 20 odstotni globalni delež proizvodnje polprevodniških izdelkov.

Kot je Gelsingerja pozneje povzel Politico, si Intel od EU želi subvencije v višini 8 milijard evrov. Predstavniki Intela so znesek pozneje poskušali zanikati, češ, da niso govorili o konkretnih številkah, pač pa so Bruselj, podobno kot prej Washington pozvali, naj naložbe v polprevodniške kapacitete napravijo konkurenčne takim naložbam v Aziji.

Del Gelsingerrjevega obiska je bil namenjen iskanju evropske lokacije za tako...

Slo-Tech - Zaradi hudega pomanjkanja čipov na trgu se je eden največjih proizvajalcev TSMC odločil, da običajnega znižanja cen letos ne bo. Svoje stranke so pozvali, da sprejmejo višje cene, podjetje pa bo med tem bistveno povečalo investicije v razvoj in nove proizvodne kapacitete.

Izvršni direktor podjetja C. C. Wei je sporočil, da bodo v prihodnjih treh letih izvedli za 100 milijard dolarjev investicij. S temi investicijami bodo med drugim dokončali 5-nm tovarno v Arizoni (začetek proizvodnje 2024), 3-nm tovarno na Tajvanu (2022), 2-nm Gigafab tovarno na Tajvanu (morda dve) in še dve pakirnici na Tajvanu. Trenutne proizvodne kapacitete so 100-odstotno zasedene, povpraševanja pa je še več. Konkurenca, denimo GlobalFoundries in UMC, se ne ukvarja z najnovejšimi najmanjšimi litografijami, temveč se raje osredotoča na cenejše čipe (recimo 28-nm), ki se uporabljajo na primer v televizorjih, avtomobilski industriji ipd. TSMC proizvede skoraj polovico čipov za Apple, Qualcomm, Nvidio in druge...

Slo-Tech - Samsung je v Hwaseongu v Južni Koreji začel graditi novo tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo izdelovala čipe v 7-nm velikosti s tehnologijo ekstremne ultravijolične litografije (EUV). Te dni so položili temeljni kamen, tovarna pa bo po načrtih dokončana do konca prihodnjega leta. Leta 2020 bodo iz nje prispeli prvi čipi po postopku 7LPP (Low Power Plus) EUV. Celotna investicija bo vredna šest milijard dolarjev, pri projektu pa bo sodeloval tudi Qualcomm, saj bo Samsung zanj izdeloval SoC-e za Snapdragone za pametne telefone. V novi tovarni bo Samsung proizvajal čipe tako za lastne potrebe kakor tudi za Qualcomm in še druge naročnike.

Samsungov veliki konkurent na področju proizvodnje čipov TSMC, ki ima 55-odstotni tržni delež, je pri uporabi 7-nm tehnologije že korak pred Korejci. Že lani je namreč...

Reuters - Tajvanski gigant za proizvodnjo polprevodniških vezij in čipov TSMC je napovedal, da bodo začeli graditi nov obrat, v katerem bodo čipe proizvajali iz 450 mm-rezin. Na ta način bodo znižali proizvodne stroške in povečali konkurenčnost. Prve primerke pričakujemo v leti 2013-2014, redno masovno proizvodnjo pa čez pet let. Projekt bo stal 8-10 milijard dolarjev.

Proizvodnja vezij in čipov se začne s čiščenjem silicija. V ta namen je treba silicij najprej primerno očistiti, saj za proizvodnjo električnih naprav potrebujemo silicijev monokristal čistoče "devetih devetk" (99,99999 % Si). Pot do tja je dolga in se začne že precej pred oblikovanjem v rezine, o katerih...